据《台湾省经济日报》报道，此外，台积电由于考虑车用半导体供需不再严重严重，大多数轿车芯片客户能够转移到日本、美国和其他地方的新工厂，所以欧洲的新工厂推延了建设，最快 2025 年才开工，比原预期推延两年左右。
叶紫网了解到，台积电今年 1 月举办法说会时泄漏，正在与客户及伙伴接洽，将依据客户需求和各国政府的支持状况，评价在欧洲树立专心于车用技能的特殊制程晶圆厂的或许性。对于传出欧洲新厂脚步拖延，台积电表示，维持先前法说会上的观点，目前没有更新的回应。
业界人士指出，先前车用芯片一货难求，台积电除了加速台湾地区厂区产能调度出产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用范畴，但目前情况现已发生改变，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度出产车用芯片，使得芯片荒取得必定程度改善，乃至达到供需平衡。
商场先前传出，台积电为行进欧洲设厂，已派出团队两度前往德国等地考察，一度传出最快今年内有望定案。但近期英飞凌、瑞萨、德仪等车用芯片大厂连续释出大手笔出资扩产的消息，若台积电欧洲设厂时程拖延，某种程度上也意味公司高层看到车用芯片商场需求松动，不再像之前一样大缺货，因此踩刹车。
一旦台积电欧洲设厂脚步拖延，业界人士剖析，其欧洲车用芯片客户后续或许维持在台积电台湾地区厂区，乃至转往日本、美国等地新厂出产，有助台积电活用海外厂区产能。
业界剖析，若台积电欧洲布局脚步放缓，也并非坏事，尤其商场动摇改变大，加上通膨压力居高不下，赴欧洲设厂成本估量远高于美国与日本，也会对台积电海外派驻人力造成更多考验。
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